Компания Epoxy Technology производит полный спектр эпоксидных клеев и покрытий премиум-класса для рынков полупроводников, оптоэлектроники, медицины, автомобилестроения, аэрокосмической промышленности и сборки электроники. Выбор конкретного эпоксидного клея зависит от требований к конечному продукту, а также от условий обработки.
С 1966 года Epoxy Technology Inc. производит оптимальные высококачественные материалы для высокотехнологичных отраслей промышленности. Все продукты Epoxy Technology проходят тщательные и постоянные испытания, чтобы гарантировать надежность готового продукта. Компания очень гордится своей признанной программой качества, включая комплексные сертификаты ISO 9001 и MIL STD 883/5011, а также соответствие требованиям RoHS и Green Partnerships.
EPO-TEK - Клеи на эпоксидной основе
Сегодняшний рынок монтажных материалов для электронных компонентов может быть сложным. Поэтому компания Epo-Tek регулярно проводит анализ и исследование рынка, чтобы обеспечить широкий выбор материалов, доступных для всех сфер производства, комфорт в работе пользователей и, низкий уровень риска для Вашего бизнеса, устраняя сложности и повышая производительность. Любое применение, подразумевающее соединение, заливку, теплоотвод или защиту электронных сборок, выиграет от использования дополнительных преимуществ, которые предлагает компания Epo-Tek.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Материалы для инкапсуляции (герметизации) интегральных схем (ИС) обладают множеством преимуществ, такими как: соединение кристаллов с низким напряжением, пассивирование пластин и продуктов для инкапсуляции, позволяют устанавливать уровень пластины и укладку микросхем в 3D.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Эпоксидный клей используется как токопроводящее соединение, он также применяется для структурного склеивания, снятия напряжений, заливки и защиты, а также для нанесения методом Glob Top.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Диэлектрическая эпоксидная смола для соединения и изоляции медной обмотки катушки, а также для создания прочного адгезионного соединения в ферритовых сердечниках (магнитах).
____________________________________________________________________________________________________________________________
Для метода Flip Chip применяют материалы двух типов: электроизоляционные наполнители (Underfill) и электропроводящие межсоединительные эпоксидные смолы.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Эпоксидная смола для заливки, герметизации, защиты компонентов и кристаллов от внешних повреждений.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Двухэтапный процесс инкапсуляции для защиты от внешних факторов окружающей среды.
____________________________________________________________________________________________________________________________
Клеи, применяемые для управления температурным режимом в светодиодах низкой мощности (Lp) и высокой мощности (Hp).
____________________________________________________________________________________________________________________________
Клеи, используемые для обвязки оптических волокон, а также в качестве компонентов соединения в оптоэлектронных устройствах для телекоммуникаций, спутников, самолетов и научных приборов, применяются в медицине для производства кардиостимуляторов.