Усовершенствованные материалы для инкапсуляции (герметизации) интегральных схем (ИС) обладают множеством преимуществ, такими как: соединение кристаллов с низким напряжением, пассивирование пластин и продуктов для инкапсуляции, позволяют устанавливать уровень пластины и укладку микросхем в 3D. Полупроводниковая промышленность обеспечивает повышенную функциональность с помощью МЭМС-устройств, процессов flip-chip и сборки на уровне пластин.

Клеи EPO-TEK используются в нескольких областях:

  • Узлы межфланцевого уровня для MEMs, датчики изображения CCD/CMOS и стандартные ИС;
  • Пассивирующие покрытия пластин для высокотемпературных процессов SiN и SiC, диэлектрик для изоляции соединений ввода/вывода, рассеивание тепла с верхней поверхности матрицы, и в качестве покрытия на обратной стороне пластины для трехмерной укладки;
  • Соединения Flip Chip для электрического соединения ИС с печатной платой/подложкой в корпусе или непосредственно на печатную плату через FCOB;
  • Для изготовления корпусов высокой мощности, низкого напряжения, большого количества выводов ввода-вывода и влагостойких корпусов.
Сборка пластин:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)
Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)
Время жизни
353ND
Янтарный/
Темно-красный
150°C – 1 мин.
80°C – 30 мин.
@ 50 rpm
3,000 – 5,000
≥90°C
≥15 kg/
5,334 psi
1.5694
> 98% @ 800 – 1000нм
> 95% @ 1100 – 1600нм		412°C
516,912
3 часа
377
Янтарный/
Темно-янтарный
150°C – 1 час
@ 100 rpm
150 – 500
≥95°C
≥10 kg/3,556 psi
1.5195
 ≥ 98% @ 600 – 1000нм
≥ 95% @ 1000 – 1600нм		375°C
373,622
24 часа

Покрытие пластин:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)
Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)
Время жизни
TV2001
Белый/
Золотистый
160°C – 5 мин.
80°C – 90 мин.
@ 20 rpm
10,000 – 20,000
≥15°C
≥15 kg/
5,100 psi
н/о
н/о
225°C
16,271
2 дня

Flip Chip:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)
Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)
Время жизни
E2101
Серебристый/
Серебристый
175°C – 15 мин.
150°C – 1 час
@ 20 rpm
15,000 – 28,000
≥90°C
≥5 kg/
1,700 psi
н/о
н/о
200°C
1,052,430
5 дней
EJ2189-LV
Серебристый/
Янтарный
175°C – 15 мин.
23°C – 3 дня
@ 1 rpm
25,000 – 45,000
>40°C
≥10 kg/
3,400 psi
н/о
н/о
150°C
213,672
4 часа

Токопроводное соединение:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)
Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)
Время жизни
H20E
Cеребристый/
Серебристый
150°C – 5 мин.
80°C – 3 часа
@ 100 rpm
2,200 – 3,200
≥80°C
>10 kg/
3,556 psi
н/о
н/о
425°C
800,700
2,5 дня
н/о - не применимо, так как это материалы для заполнения.