Для метода Flip Chip применяют материалы двух типов: электроизоляционные наполнители (Underfill) и электропроводящие межсоединительные эпоксидные смолы. Материалы EPO-TEK Underfill обеспечивают дополнительную прочность и поддержку устройствам для удержания электрических соединений на месте, и уменьшения количества отказов деталей. Их также можно использовать для приклеивания кромок, чтобы обеспечить дополнительную стабильность большим массивам, для заполнения между мелкими контактными соединениями, которые можно найти в современных устройствах, или для обеспечение эффективной теплопроводности.

Электропроводящие эпоксидные смолы EPO-TEK используются в качестве замены припоя для создания электрических соединений, таких как электрические штыревые/шаровые контакты для Flip Chip или BGA. Эти материалы не требуют высоких температур оплавления, и их можно наносить точечно, размером капли порядка 4 мил.

Соединение кромки:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)

Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)

Время жизни
353ND-T
Бежевый/
Темно-красный
150°C – 1 мин.
80°C – 30 мин.
@ 20 rpm
9,000 – 15,000
≥90°C
≥15 kg/
5,334 psi
н/о
н/о409°C
559,120
3 часа

Underfill капиллярного типа:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)

Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)

Время жизни
301-2
Прозрачный/
Бесцветный
80°C – 3 час.
23°C – 2 дня
@ 100 rpm
225 – 425
≥90°C
≥15 kg/
5,334 psi
1.5318
≥ 94% @ 300нм
≥ 99% @ 400 – 1200нм
≥ 98% @ 1200 – 1600нм
360°C
298,7198 часов
330
Янтарный/
Темно-янтарный
150°C – 1 мин.
80°C – 30 мин.
@ 100 rpm
350 – 550
≥90°C
≥10 kg/
5,566 psi
1.5345
≥ 97% @ 700  - 1600нм
≥ 88% @ 600нм
≥ 51% @ 500нм
369°C
304,703
6 часов
353ND
Янтарный/
Темно-красный
150°C – 1 мин.
80°C – 30 мин.
@ 50 rpm
3,000 – 5,000
≥90°C
≥15 kg/
5,334 psi
1.5746
≥ 50% @ 550нм
≥ 98% @ 800 – 1000нм
≥ 95% @ 1100 – 1600нм
412°C
516,912
3 часа

Underfill теплопроводный:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)

Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)

Время жизни
930-4
Кремовый/
Янтарный
150°C – 10 мин.
80°C – 6 час.
@ 20 rpm
12,000 – 17,000
≥90°C
≥15 kg/
5,334 psi
н/о
н/о425°C
607,651
1 день
T7109
Белый/
Белый
150°C – 10 мин.
80°C – 8 час.
@ 20 rpm
14,000 – 20,000
≥45°C
≥15 kg/
5,334 psi
н/о
н/о377°C
258,593
4 часа

Токопроводное соединение:
Наименование
Цвет
Температура отвержд.
(minimal)
Вязкость
@23°C (cPs)
Темп.
стеклования (Tg)
Прочность на сдвиг
@RT (80mil х 80mil)
Индекс преломления
(Nd)

Спектральная передача
Температура распада
Модуль упругости
(PSI)

Время жизни
H20E
Cеребристый/
Серебристый
150°C – 5 мин.
80°C – 3 часа
@ 100 rpm
2,200 – 3,200
≥80°C
>10 kg/
3,556 psi
н/о
н/о
425°C
800,700
2,5 дня
н/о - не применимо, так как это материалы для заполнения.