EPO-TEK H20Е – является абсолютно твердотельным двухкомпонентным, серебросодержащим, эпоксидным компаундом, обладающим мягкой, однородной, тиксотропной консистенцией и предназначенным специально для посадки кристалла в микроэлектронике и оптоэлектронике. Благодаря своей высокой теплопроводности, он широко применяется в целях терморегулирования.

H20E от EPO-TEK особо рекомендован к применению в высокоскоростных системах посадки кристалла на эпоксидный компаунд, требующих исключительно малого времени отверждения. Данное требование невыполнимо при использовании однокомпонентных систем. Чрезвычайно высокая скорость отверждения, позволяет использовать материал для быстрого ремонта микросхем. H20E может применяться для трафаретной печати, распределения или штамповки промышленным автоматом, и выдерживает температуры монтажа проводных соединений в диапазоне 300–400°C.

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20E:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A - 2.03   
Компонент B  - 3.07
Время жизни готовой смеси:2.5 дня
Срок годности:1 год, при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
175°C
                             45 секунд                          
150°C
5 минут
120°C
15 минут
100°C
2 часа
80°C
3 часа
 
Цвет:                                                                                        
Компонент A: серебристый
Компонент B: серебристый
Консистенция:
Однородная тиксотропная паста
Вязкость/клейкость:
2,200 – 3,200 cPs (@100 RPM/23°C)
Индекс тиксотропности:
4,63
Температура стеклования:
≥ 80°C
Коэффициент теплопроводности:
Ниже Tg: 31 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 158 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
75
Усилие для дозирования при 23°C:
1,475 psi
Усилие для тампопереноса при 23°C:
≥ 5 кГ / 1,700 psi
Температура термодеструкции:
425°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.59%
при 250°C: 1.09%
при 300°C: 1.67%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 200°C
периодическая: от - 55°C до 300°C
Модуль сохранности при 23°C:
808,700 psi
Количество ионов:
Cl-
Na+
NH4+
K+
 
73 ppm
2 ppm
98 ppm
3 ppm
Размер частиц:
≤ 45 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≤ 0.0004 Ом-см
Коэффициент теплопроводности токопроводящего клея:
2.5 Вт/мК