Underfill защищает электронные изделия от ударов, падений и вибрации и снижает нагрузку на хрупкие паяные соединения, вызванную разницей в тепловом расширении между кремниевым чипом и носителем
MK-1-A может применяться для задач, где требуется обеспечение механической поддержки и защиты чувствительных электронных компонентов от перепадов температур, вибраций или воздействия факторов окружающей среды. Основное применение клея в производстве ЖК-дисплеев, в автомобильной электронике, оптоэлектронике, для производства лазеров и фотодиодов, в медицинских устройствах мониторинга, а также для бытового назначения (смартфоны, планшеты, игровые консоли и др.).
Физические свойства клея-Underfill MK-1-A:
| Количество компонентов: | Один |
| Отношение концентраций компонентов смеси по весу: | - |
| Время жизни готовой смеси: | 8 часов |
| Срок годности: | 3 месяца, при -40°C |
| Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея: | |
| 120°C | 2 часа |
| 80°C + 100°C | 30 мин. + 3 часа |
| Цвет: | Светло-серая паста |
| Вязкость/клейкость: | 30,000–50,000 cPs (@100 RPM/23°C) |
| КТЛР: | до Tg: <35 ppm/°C после Tg: <100 ppm/°C |
| Твердость по Шору: | - |
| Температура стеклования: | ≥ 85°C |
| Прочность на сдвиг при 25°C (Д16АТ): | >7.5 МПа |
| Температура термодеструкции: | 300°C |
| Рабочая температура: | постоянная: от - 60°C до 120°C периодическая: от - 60°C до 200°C |
| Объемное удельное сопротивление при 25°C: | >1*10-10 |
| Коэффициент теплопроводности: | 0.5 Вт/(м*К) |
