За счет капиллярного действия и высокой степени заполнения, материал равномерно распределяется по боковой стороне микросхемы и затекает под нее, заполняя воздушные зазоры вокруг паяного соединения или шариков припоя, которые соединяют микросхему с печатной платой. Нерастекающиеся материалы Underfill, которые иногда используются для заполнения, наносятся на подложку до того, как микросхема или корпус будут прикреплены и оплавлены.
Эпоксидные материалы underfill обычно состоят из эпоксидных смол, отвердителей и наполнителей для достижения желаемых механических, термических и электрических свойств. Они разработаны таким образом, чтобы иметь хорошую адгезию к полупроводниковой матрице и подложке, низкий коэффициент теплового расширения (CTE) для минимизации теплового напряжения и небольшую теплопроводность для облегчения отвода тепла от устройства.
Особенности и преимущества:
- Защита паяные соединения электронных компонентов от повреждений, вызванных термическим или механическим воздействием;
- Улучшает терморегулирование устройства.
Технические характеристики - руководство по выбору Underfill серии ЕВС-АМ:
| Наименование | Кол-во компонентов | Внешний вид | Температура отвержд. | Вязкость @23°C (cPs) | Сопротивление (ohm-m) | Теплопроводность (W/m°K) | Рабочая температура | Температура распада | Время жизни |
| MK-1-A | один | Светло-серая паста | 120°C – 2 часа | 30,000 – 50,000 | > 10-10 | 0.5 | -60 до +120°C | 300°C | 8 часов |
| MK-1-T | один | Светло-серая паста | 120°C – 2 часа | 50,000 – 80,000 | > 10-10 | 0.5 | -60 до +120°C | 300°C | 8 часов |
В таблице приведены справочные характеристики материалов. В случае возникновения дополнительных вопросов по оптимизации теплопроводного клея под индивидуальные требования Заказчика, Вы можете обратиться к специалистам компании ООО "Лайтэра" для консультации по технологии применения и подбору материала.
