Underfill - это эпоксидный материал, который заполняет зазоры между микросхемой/ корпусом микросхемы и подложкой печатной платы. Основное назначения Underfill - обеспечить механическое усиление корпуса flip-chip, повышая его устойчивость к механическим воздействиям, таким как термоциклирование, механическим ударам и вибрации. Это также помогает снизить риск выхода из строя паяных соединений из-за несоответствий усталости и теплового расширения, которые могут возникать во время работы электронного устройства.

За счет капиллярного действия и высокой степени заполнения, материал равномерно распределяется по боковой стороне микросхемы и затекает под нее, заполняя воздушные зазоры вокруг паяного соединения или шариков припоя, которые соединяют микросхему с печатной платой. Нерастекающиеся материалы Underfill, которые иногда используются для заполнения, наносятся на подложку до того, как микросхема или корпус будут прикреплены и оплавлены.

Эпоксидные материалы underfill обычно состоят из эпоксидных смол, отвердителей и наполнителей для достижения желаемых механических, термических и электрических свойств. Они разработаны таким образом, чтобы иметь хорошую адгезию к полупроводниковой матрице и подложке, низкий коэффициент теплового расширения (CTE) для минимизации теплового напряжения и небольшую теплопроводность для облегчения отвода тепла от устройства.

Особенности и преимущества:

  • Защита паяные соединения электронных компонентов от повреждений, вызванных термическим или механическим воздействием;
  • Улучшает терморегулирование устройства.

Технические характеристики - руководство по выбору Underfill серии ЕВС-АМ:

Наименование
Кол-во компонентов
Внешний вид
Температура отвержд.
Вязкость
@23°C (cPs)

Сопротивление (ohm-m)
Теплопроводность
(W/m°K)
Рабочая температура
Температура распада
Время жизни
MK-1-Aодин
Светло-серая паста
120°C – 2 часа
30,000 – 50,000
> 10-10
0.5
-60 до +120°C
300°C
8 часов
MK-1-T
один
Светло-серая паста
120°C – 2 часа
50,000 – 80,000
> 10-10
0.5
-60 до +120°C
300°C
8 часов

В таблице приведены справочные характеристики материалов. В случае возникновения дополнительных вопросов по оптимизации теплопроводного клея под индивидуальные требования Заказчика, Вы можете обратиться к специалистам компании ООО "Лайтэра" для консультации по технологии применения и подбору материала.
Сортировать:
Вид каталога:
Артикул
Название
В наличие
Цена
Заказать
MK-1-A, Эпоксидный клей - Underfill
1
Арт. MK-1-A
информация по запросу
MK-1-T, Эпоксидный заливочный компаунд
2
Арт. MK-1-T
информация по запросу