EPO-TEK T7110 – представляет собой двухкомпонентный, теплопроводный, электроизолирующий эпоксидный клей. Предназначен для работы с полупроводниками, может быть использован для отвода тепла и герметизации в оптоэлектронике, для заливки или инкапсуляции в бытовой и медицинской отраслях.

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Низкая вязкость материала: Комнатная температура или низкая температура отверждения (<100°C) позволяет применять материал к чувствительным к температуре устройствам;
  • PCB/полупроводники: Подходит для установки по технологии «flip-chip» при низкой температуре, а также для заливки сверху по технологии Glob-Top;
  • Теплоотвод: Теплопроводная заливка для защиты печатной платы и SMD-компонентов в отдельности, заливочные термисторы в полостях, герметизация и защита резистора катушки или устройства Пельтье;
  • Гибриды: Герметизация силовых модулей, ВЧ/СВЧ устройств;
  • Оптоэлектроника: Инкапсуляция вокруг медных катушек, применяемых в ядерной отрасли, магнитной томографии и рентгене;
  • Низкая экзотермическая реакция в процессе полимеризации.

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK T7110:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A - 1.5
Компонент B - 2.5
Время жизни готовой смеси:56 часов
Срок годности:1 год,
           при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея:
150°C
                               15 минут                        
100°C
     1 час
80°C
     2 часа
23°C
    3 дня

Цвет:
Компонент A: Серый
Компонент B: Прозрачный/
бесцветный
Консистенция:
Жидкая паста
Вязкость/клейкость:
1,400 – 2,200 cPs @ 100 RPM/23°C 
Индекс тиксотропности:
2,2
Температура стеклования:
≥ 40°C
Коэффициент теплового расширения:
Ниже Tg: 31 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 142 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
91D
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C:
>1,932 psi
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C:
≥ 10 кГ / 3,400 psi
Температура термодеструкции:
314°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.40%
при 250°C: 0.66%
при 300°C: 1.78%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 150°C
периодическая: от - 55°C до 250°C
Модуль сохранности при 23°C:
789,250 psi
Размер частиц:
≤ 50 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥ 2 х 1013 Ом-см
Коэффициент теплопроводности:
1.0 Вт/мК