EPO-TEK T7109 - двухкомпонентный, теплопроводный, электроизоляционный эпоксидный клей, предназначенный для задач, где требуется хороший теплоотвод в областях оптоэлектроники, медицины, при работе с полупроводниками.

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Рекомендован для работы, где требуется хороший теплоотвод;
  • Отверждение при достаточной небольших температурах от 80°С до 150°С позволяет использовать материал с недорогими пластиками или с чувствительными к температуре компонентами;
  • Простота в использовании. Подходит для трафаретной печати, штамповки, машинного дозирования и ручного применения;
  • Отличная адгезия к цветным и черным металлам, Au, Al, ковар, керамике, большинству пластмасс, в том числе Kapton;
  • Материал может применяться как теплопроводный Underfill, как электроизоляционный клей с низким поверхностным натяжением для больших поверхностей 500mil х 500mil;
  • Может быть использован для установки лазерных диодов и фотодиодов, для установка термоэлектрических охладителей (ТЭК), для крепление миниатюрных дисплеев (μ-LCD) к гибким печатных платам Kapton, FR4, керамической и кремниевой подложке.

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK T7109:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:10:1
Плотность (удельный вес): Компонент A - 1.33  
Компонент B  - 1.02
Время жизни готовой смеси:4 часа
Срок годности:1 год, при комнатной температуре     

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
150°C             
                                  10 минут                         
100°C
            4 часа
80°C
            8 часов

Цвет:
Компонент A: Белый
Компонент B: Янтарный
Консистенция:
Густая паста
Вязкость/клейкость:
14,000 – 20,000 cPs @ 20 RPM/23°C
Индекс тиксотропности:
1,8
Температура стеклования:
≥ 45°C
Коэффициент теплового расширения:
Ниже Tg: 46 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 239 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
83D
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C:
> 2,000 psi
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C:
≥ 15 кГ / 5,334 psi
Температура термодеструкции:
377°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.02%
при 250°C: 0.25%
при 300°C: 0.98%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 200°C
периодическая: от - 55°C до 300°C
Модуль сохранности при 23°C:
258,593 psi
Размер частиц:
≤ 20 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥ 8 х 1013 Ом-см
Коэффициент теплопроводности:
0.7 Вт/мК (40 mil)
1.5 Вт/мК (3 mil)