T7109-19 рекомендован для работ, где требуется хороший теплоотвод и низкое поверхностное натяжение.
Преимущества и рекомендации к применению:
- Рекомендован для работы, где требуется хороший теплоотвод;
- Заливка подложек для электронной литографии высокого разрешения, низкотемпературное склеивание ферритов, ламинирование Cu-фольги;
- Подходит для трафаретной печати, машинного дозирования и ручного применения;
- Отличная адгезия к поверхностям из Al, Cu, ковар, керамики, стекла, печатных плат, к большинству пластмасс;
- Может быть использован для установки термоэлектрических охладителей (ТЭК), для крепления миниатюрных дисплеев (μ-LCD) к гибким печатных платам Kapton.
Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK T7109-19:
| Количество компонентов: | Два |
| Отношение концентраций компонентов смеси по весу: | 100:15 |
| Плотность (удельный вес): | Компонент A - 1.36 Компонент B - 1.01 |
| Время жизни готовой смеси: | 2 часа |
| Срок годности: | 1 год, при комнатной температуре |
| Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея | |
| 80°C | 2 часа |
| 23°C | 2 дня |
| Цвет: | Компонент A: Серый Компонент B: Прозрачный |
| Консистенция: | Густая паста |
| Вязкость/клейкость: | 40,000 – 70,000 cPs @ 5 RPM/23°C |
| Индекс тиксотропности: | 2,7 |
| Температура стеклования: | ≤ 40°C |
| Коэффициент теплового расширения: | Ниже Tg: 59 x 10-6 in/in/°C Выше Tg: 216 x 10-6 in/in/°C |
| Твердость по Шору: | 41D |
| Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C: | 1.434 psi |
| Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C: | ≥ 5 кГ / 1,778 psi |
| Температура термодеструкции: | 338°C |
| Процент усадки: | при 200°C: 0.41% при 250°C: 0.68% при 300°C: 1.44% |
| Рабочая температура: | постоянная: от - 55°C до 150°C периодическая: от - 55°C до 250°C |
| Модуль сохранности при 23°C: | 29,931 psi |
| Размер частиц: | ≤ 20 мкм |
| Объемное удельное сопротивление при 23°C: | ≥ 5 х 1012 Ом-см |
| Коэффициент теплопроводности: | 1.3 Вт/мК |

