T7109-19 рекомендован для работ, где требуется хороший теплоотвод и низкое поверхностное натяжение.
Преимущества и рекомендации к применению:
- Рекомендован для работы, где требуется хороший теплоотвод;
- Заливка подложек для электронной литографии высокого разрешения, низкотемпературное склеивание ферритов, ламинирование Cu-фольги;
- Подходит для трафаретной печати, машинного дозирования и ручного применения;
- Отличная адгезия к поверхностям из Al, Cu, ковар, керамики, стекла, печатных плат, к большинству пластмасс;
- Может быть использован для установки термоэлектрических охладителей (ТЭК), для крепления миниатюрных дисплеев (μ-LCD) к гибким печатных платам Kapton.
Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK T7109-19:
Количество компонентов: | Два |
Отношение концентраций компонентов смеси по весу: | 100:15 |
Плотность (удельный вес): | Компонент A - 1.36 Компонент B - 1.01 |
Время жизни готовой смеси: | 2 часа |
Срок годности: | 1 год, при комнатной температуре |
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея | |
80°C | 2 часа |
23°C | 2 дня |
Цвет: | Компонент A: Серый Компонент B: Прозрачный |
Консистенция: | Густая паста |
Вязкость/клейкость: | 40,000 – 70,000 cPs @ 5 RPM/23°C |
Индекс тиксотропности: | 2,7 |
Температура стеклования: | ≤ 40°C |
Коэффициент теплового расширения: | Ниже Tg: 59 x 10-6 in/in/°C Выше Tg: 216 x 10-6 in/in/°C |
Твердость по Шору: | 41D |
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C: | 1.434 psi |
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C: | ≥ 5 кГ / 1,778 psi |
Температура термодеструкции: | 338°C |
Процент усадки: | при 200°C: 0.41% при 250°C: 0.68% при 300°C: 1.44% |
Рабочая температура: | постоянная: от - 55°C до 150°C периодическая: от - 55°C до 250°C |
Модуль сохранности при 23°C: | 29,931 psi |
Размер частиц: | ≤ 20 мкм |
Объемное удельное сопротивление при 23°C: | ≥ 5 х 1012 Ом-см |
Коэффициент теплопроводности: | 1.3 Вт/мК |