EPO-TEK H77 – представляет собой двухкомпонентный, теплопроводный, электроизолирующий эпоксидный клей. Предназначен для герметизации крышек корпусов, применяемых в микроэлектронике. Крышки могут быть керамическими, стеклянными, из алюминия или ковар. Корпуса из пластика, металла и керамики.

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Выдерживает воздействие температуры на металлической поверхности до 260°С без разрушения соединения. Может противостоять процессам нагрева выше 300°С при герметизации керамических поверхностей;
  • Низкая вязкость позволяет использовать материал в качестве заливки, или заполнения форм, можно наносить с помощью систем дозирования, трафаретной печати, и метода штамповки;
  • Отличная сопротивляемость к растворителям и другим химическим жидкостям. Может применяться в суровых условиях окружающей среды в таких сферах, как авиационная промышленность, автомобилестроение, медицина, нефтехимическое и нефтеперерабатывающее производство, в том числе на бурильных установках;
  • Обеспечивает герметичное соединение в МЭМс-устройствах, такие как датчики давления или акселерометры в закрытых резервуарах;
  • Рекомендуется для применения в сверхвысоком вакууме;
  • Низкая дегазация, утверждено NASA стандартом ASTM E595.

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H77:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:100:15
Плотность (удельный вес):Компонент A - 2.70
Компонент B - 1.22
Время жизни готовой смеси:6 часов
Срок годности:   1 год, при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея (2-х ступенчатая обработка):
                                                                                                         
1) 100°C 
               1 час    
2) 120°C            
                                  2 часа                        
Рекомендуемое время отверждения:        
150°C
             1 час

Цвет:
Компонент A: Серый
Компонент B: Янтарный
Консистенция:
Мягкая паста
Вязкость/клейкость:
6,000 – 12,000 cPs @ 20 RPM/23°C
Индекс тиксотропности:
1,4
Температура стеклования:
≥ 80°C
Коэффициент теплового расширения:
Ниже Tg: 33 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 130 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
90D
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C:
1,523 psi
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C:
≥ 5 кГ / 1,778 psi
Температура термодеструкции:
405°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.15%
при 250°C: 0.38%
при 300°C: 1.47%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 250°C
периодическая: от - 55°C до 350°C
Модуль сохранности при 23°C:
950,693 psi
Размер частиц:
≤ 50 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥ 1 х 1013 Ом-см
Коэффициент теплопроводности:
0.7 Вт/мК