Cинтетическая теплопроводная паста EFD 52160 без содержания силикона, наполненная металлическими частицами используется для обеспечения быстрой, эффективной передачи или рассеивания тепла. Основным преимуществом термопасты является высокая теплопроводность и низкое тепловое сопротивление. Термопаста EFD 52160 в процессе эксплуатации не будет разделяться на фазы и фракции, или сопротивляться миграции, при стандартных применениях выдерживает кратковременную температуру до 200°C.

Особенности и преимущество:

  • Металлический наполнитель;
  • Низкое тепловое сопротивление;
  • Тонкая линия соединения;
  • Отличная влагостойкость.

Область применения:

  • Теплоотвод процессора/графического процессора;
  • Силовые полупроводники;
  • Светодиоды.

Технические параметры:

Внешний вид:
Гладкая, серая паста
Удельный вес, при 25°C: 
2.6
Растекания, при 200°C, 24 часа
0.3%
Газовыделение, при 200°C, 24 часа
0.5%
Теплопроводность, 36°C
2 Вт/м*К
Тепловое сопротивление, 50°C
0.04°C/Вт
Электрическое удельное сопротивление:
сверх текущего
Диэлектрическая проницаемость, 25°C, 1000 Гц:
н/о
Вязкость, при 25°C:
230 кСПа
Вязкость, при 50°C:
170 кСПа
Рабочая температура:
-40 +200°C

Техническое описание - термопаста 52160