Cинтетическая теплопроводная паста EFD 52054 без содержания силикона предназначена для обеспечения чрезвычайно низкого теплового сопротивления при использовании в узких пространствах между поверхностями.
Термопаста EFD 52054 - долговечна, в процессе эксплуатации не будет мигрировать при термоциклировании, это делает ее идеальной для задач с длительным сроком службы без ухудшения качества.

Особенности и преимущество:

  • Неметаллический наполнитель;
  • Самое низкое тепловое сопротивление в линейке;
  • Самая тонкая линия соединения;
  • Длительный срок службы после применения.

Область применения:

  • Теплоотвод процессора/графического процессора;
  • Силовые полупроводники;
  • Светодиоды.

Технические параметры:

Внешний вид:
Гладкая белая паста
Удельный вес, при 25°C:
3.0
Растекания, при 200°C, 24 часа:
0.0%
Газовыделение, при 200°C, 24 часа:
1.0%
Теплопроводность, 36°C:
1.3 Вт/м*К
Тепловое сопротивление, 50°C:
0.031°C/Вт
Электрическое удельное сопротивление:
2.0х1015 Ом/см
Диэлектрическая проницаемость, 25°C, 1000 Гц:
5.02
Вязкость, при 25°C:
470 кСПа
Вязкость, при 50°C:
410 кСПа
Рабочая температура:
-40 +180°C

Техническое описание - термопаста 52054