Cинтетическая теплопроводная паста EFD 52050 без содержания силикона используется для задач с низким уровнем сцепления, требующих заполнения неметаллическим и не силиконовым термоматериалом. Состав разработан с использованием органической возобновляемой технологии, так называемой “зеленой” химии.
Термопаста EFD 52050 в процессе эксплуатации не будет разделяться на фазы и фракции, или сопротивляться миграции. При сильном заполнении, материал легко растечется в тонкую пленку для максимальной теплопередачи.

Особенности и преимущество:

  • Неметаллический наполнитель;
  • Высокая теплопроводность;
  • "Зеленая" химия, которая положительно влияет на окружающую среду
  • Очень низкое растекание и испарение, нет ползучести.

Область применения:

  • Монтаж полупроводниковых приборов, силовых транзисторов, резисторов и диодов;
  • Соединение тепловыделяющих узлов с шасси;
  • Теплоноситель на осветительных балластах;
  • Ячейки для термопар.

Технические параметры:

Внешний вид:
Темно-серая паста
Удельный вес, при 25°C:
2.6
Растекания, при 200°C, 24 часа:
0.01%
Газовыделение, при 200°C, 24 часа:
0.1%
Теплопроводность, 36°C:
3.8 Вт/м*К
Тепловое сопротивление, 50°C:
0.0671°C/Вт
Электрическое удельное сопротивление:
1.0х1013 Ом/см
Диэлектрическая проницаемость, 25°C, 1000 Гц:
4.92
Вязкость, при 25°C:
350 кСПа
Вязкость, при 50°C:
60 кСПа
Рабочая температура:
-40 +200°C

Техническое описание - термопаста 52050