EPO-TEK H20S – это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции, была разработана главным образом для нанесения методом тампопечати и с помощью дозатора. Применяется в технологии присоединения кристалла (Chip Bonding).

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Рекомендуется для использования в высокоскоростных системах установки кристалла на эпоксидную смолу, где желательно быстрое термоотверждение;
  • Низкая температура термоотверждения делает возможным использование EPO-TEK H20S для гибких печатных плат и других изделий с пониженной нагрузкой;
  • Токопроводящий клей EPO-TEK H20S используется для приклеивания кварцевых резонаторов и других чувствительных к нагрузкам чипов;  
  • Предназначен для приклеивания кристалла и SMD-компонентов внутри гибридных микросборках/герметичных корпусах как корпуса DIP и типа ТО; а также для экранирования электромагнитных и радиочастотных помех в микроэлектронике;
  • Идеально подходит для создания электрических контактов ITO в корпусах жидкокристаллических панелей и рекомендован для присоединения кристаллов светодиодов. 

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20S:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A - 1.74   
Компонент B  - 3.07
Время жизни готовой смеси:3 дня
Срок годности:1 год, при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
175°C
                         45 секунд                          
150°C
5 минут
120°C
15 минут
100°C
45 минут
80°C
90 минут
 
Цвет:                                                                                        
Компонент A: серебристый
Компонент B: серебристый
Консистенция:
Однородная тиксотропная паста
Вязкость/клейкость:
1,800 – 2,800 cPs (@100 RPM/23°C)
Индекс тиксотропности:
5
Температура стеклования:
≥ 80°C
Коэффициент теплопроводности:
Ниже Tg: 31 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 120 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
64
Усилие для дозирования при 23°C:
1,240 psi
Усилие для тампопереноса при 23°C:
≥ 5 кГ / 1,700 psi
Температура термодеструкции:
414°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.40%
при 250°C: 0.60%
при 300°C: 1.37%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 200°C
периодическая: от - 55°C до 300°C
Модуль сохранности при 23°C:
339,720 psi
Количество ионов:
Cl-
Na+
NH4+
K+
 
162 ppm
0 ppm
282 ppm
4 ppm
Размер частиц:
≤ 20 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≤ 0.0005 Ом-см
Коэффициент теплопроводности токопроводящего клея:
3.25 Вт/мК