EPO-TEK H70E - двухкомпонентный, теплопроводный, электроизоляционный эпоксидный клей, предназначенный для соединения микросхем в областях микроэлектроники и оптоэлектроники.

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Рекомендован для работы, где требуется хороший теплоотвод;
  • Превосходные характеристики управляемости, длительная жизнеспособность смеси при комнатной температуре;
  • Простота в использовании. Подходит для трафаретной печати, штамповки, машинного дозирования и ручного применения;
  • Выдерживает температуры монтажа проводных соединений до 300°C. Соответствует стандарту JEDEC Level III и II;
  • Отличная адгезия к черным и цветным металлам, свинцу, стеклу, керамики, ковар и PCB;
  • Отличный материал для выполнения быстрого ремонта;
  • Низкая дегазация, утверждено NASA стандартом ASTM E595.

Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H70E:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A - 1.5
Компонент B - 2.5
Время жизни готовой смеси:56 часов
Срок годности:1 год,    при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
175°C 
                  1 минута        
150°C            
                                   5 минут                        
120°C
            15 минут
80°C
             90 минут

Цвет:
Компонент A: Серый
Компонент B: Бежевый
Консистенция:
Жидкая паста
Вязкость/клейкость:
4,000 – 7,000 cPs @ 50 RPM/23°C
Индекс тиксотропности:
1,17
Температура стеклования:
≥ 80°C
Коэффициент теплового расширения:
Ниже Tg: 15 x 10-6 in/in/°C
Выше Tg: 64 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
83D
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C:
>2,000 psi
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C:
≥ 10 кГ / 3,400 psi
Температура термодеструкции:
451°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.24%
при 250°C: 0.75%
при 300°C: 1.60%
Рабочая температура:
постоянная: от - 55°C до 200°C
периодическая: от - 55°C до 300°C
Модуль сохранности при 23°C:
787,350 psi
Количество ионов:
Cl-
Na+
NH4+
K+
186 ppm
 
Размер частиц:
≤ 50 мкм
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥ 1 х 1013 Ом-см
Коэффициент теплопроводности:
0.9 Вт/мК