H30-2 представляет собой двухкомпонентную, серебросодержащую эпоксидную смолу, тиксотропной консистенции, предназначенной для посадки кристалла в микроэлектронике и оптоэлектронике. Благодаря своей высокой теплопроводности, он широко применяется в целях терморегулирования.

H30-2 может применяться для задач поверхностного монтажа, где требуется установка SMD-компонентов с мелким шагом или установка по технологии flip-chip. Клей используется для крепление чипов к выводным рамкам, для защиты от электромагнитных и радиочастотных помех радиочастотных, микроволновых и ИК-устройств, для создания электрических контактов в акустических устройствах динамиков/микрофонов или электрического соединения ITO с печатными платами, используемыми в производстве ЖК-дисплеев. Высокая скорость отверждения, позволяет использовать материал для быстрого ремонта микросхем. H30-2 может применяться для трафаретной печати, распределения или штамповки промышленным автоматом, и выдерживает температуры монтажа проводных соединений до 350°C.

Физические свойства оптического клея H30-2:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:1:1
Время жизни готовой смеси:2-4 дня
Срок годности:1 год, при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея:
100°C
                            1 час                               
 
Цвет:                                                                                        
Компонент A: серебристый
Компонент B: серебристый
Вязкость/клейкость:
  1,700–3,500 cPs (@100 RPM/23°C)
Твердость по Шору:
> 60D
Температура стеклования:
≥ 85°C
Прочность на сдвиг при 25°C (Д16АТ):
>13 МПа
Температура термодеструкции:
350°C
Рабочая температура:
постоянная: от - 80°C до 200°C
периодическая: от - 80°C до 300°C
Размер частиц:
> 15 микрон
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥ 0.0003 (1 час 120°C)
Коэффициент теплопроводности:
4 Вт/(м*К)