H30-1 может применяться для задач поверхностного монтажа, где требуется установка SMD-компонентов с мелким шагом или установка по технологии flip-chip. Клей используется для крепление чипов к выводным рамкам, для защиты от электромагнитных и радиочастотных помех радиочастотных, микроволновых и ИК-устройств, для создания электрических контактов в акустических устройствах динамиков/микрофонов или электрического соединения ITO с печатными платами, используемыми в производстве ЖК-дисплеев. Возможность отверждения при низких температурах в диапазоне от 23°C до 100°C позволяет использовать более дешевые пластиковые
подложки / корпуса или применять H30-1 для работ с высокочувствительными к температуре компонентами.
Для удобства смешивания, материал может поставляться в упаковке bi-pack.
Минимальное количество для заказа - 30гр.
Физические свойства токопроводного клея H30-1:
| Количество компонентов: | Два |
| Отношение концентраций компонентов смеси по весу: | 4:1 |
| Время жизни готовой смеси: | 6 часов |
| Срок годности: | 1 год, при комнатной температуре |
| Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея: | |
| 100°C | 1 час |
| 23°C | до 4 суток |
| Цвет: | Компонент A: серебристый Компонент B: серебристый |
| Вязкость/клейкость: | 1,700–3,000 сПз (@100 RPM/23°C) |
| Твердость по Шору: | > 60D |
| Температура стеклования: | ≥ 85°C |
| Прочность на сдвиг при 25°C (Д16АТ): | >8 МПа |
| Температура термодеструкции: | 350°C |
| Рабочая температура: | постоянная: от - 80°C до 200°C периодическая: от - 80°C до 300°C |
| Размер частиц: | > 15 микрон |
| Объемное удельное сопротивление при 23°C: | ≥ 0.0005 (1 час 100°C) |
| Коэффициент теплопроводности: | 4 Вт/(м*К) |
| Техническое описание клея H30-1 |
