H30-1 двухкомпонентный, серебросодержащий эпоксидный клей с низкой температурой отвержения. Клей предназначен для посадки кристалла в микроэлектронике и оптоэлектронике, а благодаря своей высокой теплопроводности, он широко применяется в целях терморегулирования.

H30-1 может применяться для задач поверхностного монтажа, где требуется установка SMD-компонентов с мелким шагом или установка по технологии flip-chip. Клей используется для крепление чипов к выводным рамкам, для защиты от электромагнитных и радиочастотных помех радиочастотных, микроволновых и ИК-устройств, для создания электрических контактов в акустических устройствах динамиков/микрофонов или электрического соединения ITO с печатными платами, используемыми в производстве ЖК-дисплеев. Возможность отверждения при низких температурах в диапазоне от 23°C до 100°C позволяет использовать более дешевые пластиковые
подложки / корпуса или применять H30-1 для работ с высокочувствительными к температуре компонентами.

Для удобства смешивания, материал поставляется в упаковке bi-pack.

Физические свойства оптического клея H30-1:

Количество компонентов:Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:4:1
Время жизни готовой смеси:6 часов
Срок годности:1 год, при комнатной температуре

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея:
100°C
                              1 час                             
23°C
                          до 4 суток                         
 
Цвет:                                                                                        
Компонент A: серебристый
Компонент B: серебристый
Вязкость/клейкость:
  1,700–3,000 cPs (@100 RPM/23°C)
Твердость по Шору:
> 60D
Температура стеклования:
≥ 85°C
Прочность на сдвиг при 25°C (Д16АТ):
>12 МПа
Температура термодеструкции:
350°C
Рабочая температура:
постоянная: от - 80°C до 200°C
периодическая: от - 80°C до 300°C
Размер частиц:
> 15 микрон
Объемное удельное сопротивление при 23°C:
≥  0.0005 (1 час 100°C)
Коэффициент теплопроводности:
4 Вт/(м*К)