Полиимидные токопроводящие клеи EBC-AM поставляются в виде однокомпонентных систем, содержащих высококипящие растворители. Клеи предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем, для монтажа и сборки изделий пьезоэлектроники, соединения элементов электронной техники и микроэлектроники с обеспечением электрического контакта, монтирования кристаллов в металлокерамические корпуса.
Особенности и преимущества:
- Высокая термостойкость, термоокислительная стабильность, сохранение свойств после длительного воздействия высоких температур и многократных термоударов;
- Хорошая адгезия к широкому кругу субстратов;
- Присутствие в составе растворителя требует повышенного внимания при выборе цикла отверждения;
- Пассивирующий слой полупроводниковой пластины;
- Нанесение покрытия на оптические волокна;
- Композитные пластмассы, в которых полиимид пропитывает углеродную и стекловолоконную тканую или нетканую основу, в результате чего получается подложка для печатных плат, такая как Kapton, или формованные пластиковые детали, такие как Vespel.
Технические характеристики - руководство по выбору полиимидного клея серии ЕВС-АМ:
| Наименование | Кол-во компонентов | Температура отвержд. | Вязкость @23°C (cPs) | % содержания серебра | Удельное объемное сопротивление (ohm-m) | Термоудар, 300 | Рабочая температура | Время жизни |
| АА-PЕС-106 | один | 150°C – 1 час + 275°C – 1 час | @ 100 rpm 30,000 – 35,000 | >70°C | 3,5·10-6 | 1000 ч. | -60 до +350°C | 8 часов |
| АА-PЕС-107 | один | 150°C – 1 час + 275°C – 1 час | @ 100 rpm 30,000 – 35,000 | >80°C | 3,0·10-7 | 1000 ч. | -60 до +350°C | 8 часов |
| АА-PЕС-108 | один | 150°C – 1 час + 275°C – 1 час | @ 100 rpm 30,000 – 35,000 | >90°C | 2,0·10-8 | 1000 ч | -60 до +350°C | 8 часов |