Клеи предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем, для монтажа изделий пьезоэлектроники, соединения элементов электронной техники и микроэлектроники, с обеспечением диэлектрического соединения. Может применяться для наклеивания кристаллов и диодов на подложки. Возможно использование для склеивания элементов конструкций из электротехнических сталей, в том числе магнитопроводов систем автоматики и электромеханики.

Особенности и преимущества:

  • Надежно соединяет склеиваемые поверхности;
  • Диапазон рабочих температур клеев в отвержденном состоянии от -150 оС до +200 оС.

Технические характеристики - руководство по выбору диэлектрического клея серии ЕВС-АМ:

Наименование
Кол-во компонентов
Наполнитель
Внешний вид
Температура отвержд.
Вязкость
@23°C (cPs)
Сопротивление (ohm-m)
Теплопроводность
(W/m°K)
Рабочая температура
Температура распада
Время жизни
ВА-ТС-27один
BN
Светло-желтая паста
150°C – 1 час
10,000 – 12,000
> 10-12
2.0
-150 до +200°C
350°C
2 недели
ОА-ТС-27-1один
Al2O3Белая паста
150°C – 2 часа
10,000 – 12,000
> 10-12
2.0
-150 до +200°C
350°C
2 недели
НА-ТС-27-1один
AlN
Светло-серая паста
150°C – 1 час
50,000 – 60,000
> 10-12
2.0
-150 до +200°C
350°C
2 недели
НА-ТС-27-2один
AlN
Белая паста
150°C – 1 час
15,000 – 20,000
> 10-12
2.0
-150 до +200°C
350°C
2 недели
НА-ТС-27-3один
AlN
Белая паста
150°C – 1 час
100,000 – 200,000
> 10-12
2.0
-150 до +200°C
350°C
2 недели

В таблице приведены справочные характеристики материалов. В случае возникновения дополнительных вопросов по оптимизации теплопроводного клея под индивидуальные требования Заказчика, Вы можете обратиться к специалистам компании ООО "Лайтэра" для консультации по технологии применения и подбору материала.