Материалы для упаковки компонентов применяются в различных направлениях электронной промышленности. Их используют в качестве защиты микросхем от физического повреждения во время транспортировки, или хранения, а также в качестве защиты от электростатических разрядов, которые могут повредить дорогостоящий компонент. Такие материалы представляют собой формованное изделия в виде ленты, с отдельными ячейками под сам компонент. Ленты производятся как из полимерных материалов (полистирол, полипропилен), так и на бумажной основе. Блистерные ленты имеют определенную ширину, которая соответствует всем мировым стандартам. Длина ленты может отличаться, и зависит от размера ячейки компонента.  Для удобства транспортировки и хранения, ленты наматываются на катушки соответствующего размера.

В паре с блистером поставляется покровная лента – это верхнее покрытие, запечатывающее формованное изделие и позволяющее транспортировать или хранить комплектующие длительное время. 

Наша компания предлагает полный спектр материалов для упаковки компонентов - блистерные ленты, покровные ленты холодного и горячего тиснения, катушки для намотки, дополнительные аксессуары, а также специализированное оборудование.
Все материалы соответствуют стандартам EIA-481 и IEC-60286.

Для подбора лент и дополнительных комплектующих, обратитесь к специалистам нашей компании.