MK-3-A - однокомпонентный диэлектрический клей-компаунд на эпоксидной основе, с низким коэффициентом теплового расширения. Компаунд предназначен для крепления и защиты элементов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, может использоваться в качестве Underfill.

MK-3-A также применяется для задач, где требуется обеспечение механической поддержки и защиты чувствительных электронных компонентов от перепадов температур, вибраций или воздействия факторов окружающей среды. Температурный диапазон эксплуатации от -60 до 200°C, кратковременно до 250°C.

Физические свойства клея-Underfill MK-3-A:

Количество компонентов:Один
Время жизни готовой смеси:            8 часов, при 25°C
Срок годности:6 месяцев, при -40°C

Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея: 
150°C
                        2 часа                              
 
Внешний вид:                                                                                        
Тиксотропная жидкость бежевого цвета
Вязкость/клейкость:
 40,000–50,000 cPs
(@100 RPM/23°C)
КТЛР:
 до Tg:   <25 ppm/°C
после Tg: <80 ppm/°C
Твердость по Шору:
> 85
Температура стеклования:
≥ 120°C
Прочность на сдвиг при 25°C (Д16АТ):
-
Температура термодеструкции:
> 300°C
Рабочая температура:
постоянная: от - 60°C до 200°C
периодическая: от - 60°C до 300°C
Объемное удельное сопротивление при 25°C:
>1*10-10
Коэффициент теплопроводности:
0.5 Вт/(м*К)

 
В таблице приведены справочные характеристики материалов. В случае возникновения дополнительных вопросов по оптимизации теплопроводного клея под индивидуальные требования Заказчика, Вы можете обратиться к специалистам компании ООО "Лайтэра" для консультации по технологии применения и подбору материала.